Ensimmäinen syy:Meidän pitäisi miettiä, onko se asiakkaan suunnitteluongelma.On tarpeen tarkistaa, onko tyynyn ja kuparilevyn välillä liitäntätilaa, mikä johtaa tyynyn riittämättömään lämmitykseen.
Toinen syy:Onko kyseessä asiakkaan toimintaongelma.Jos hitsausmenetelmä on väärä, se vaikuttaa riittämättömään lämmitystehoon, lämpötilaan ja kosketusaikaan, mikä vaikeuttaa tinaamista.
Kolmas syy: väärä varastointi.
① Normaaleissa olosuhteissa tinan ruiskutuspinta hapettuu kokonaan tai jopa lyhyempi noin viikossa.
② OSP-pintakäsittelyprosessia voidaan säilyttää noin 3 kuukautta.
③ Kultalevyn pitkäaikainen varastointi.
Neljäs syy: virtaus.
① Aktiivisuus ei riitä poistamaan kokonaan hapettavat aineetPCB-levytai SMD-hitsausasentoa.
② Juotospastan määrä juotosliitoksessa ei ole riittävä, ja juotospastan juoksutteen kostutusominaisuus ei ole hyvä.
③ Joidenkin juotosliitosten tina ei ole täynnä, ja juoksute ja tinajauhe eivät ehkä ole täysin sekoittuneet ennen käyttöä.
Viides syy: PCB-tehdas.
Pehmusteessa on öljyisiä aineita, joita ei ole poistettu, eikä tyynyn pinta ole hapettunut ennen tehtaalta lähtöä
Kuudes syy: reflow-juotto.
Liian pitkä esikuumennusaika tai liian korkea esikuumennuslämpötila johtaa virtaustoiminnan epäonnistumiseen.Lämpötila oli liian alhainen tai nopeus liian nopea, eikä tina sulanut.
On syy siihen, miksi piirilevyn juotostyyny ei ole helppo tinata.Kun todetaan, että tinaaminen ei ole helppoa, on ongelma tarkistettava ajoissa.
PCBFuture on sitoutunut tarjoamaan asiakkaille korkealaatuisia tuotteitaPiirilevy ja piirilevykokoonpano.Jos etsit ihanteellista avaimet käteen -periaatteella toimivaa piirilevykokoonpanon valmistajaa, lähetä BOM-tiedostosi ja PCB-tiedostosi osoitteeseen sales@pcbfuture.com.Kaikki tiedostosi ovat erittäin luottamuksellisia.Lähetämme sinulle tarkan tarjouksen toimitusajalla 48 tunnissa.
Postitusaika: 20.12.2022