Kumpi sopii paremmin piirilevyn kokoonpanon käsittelyyn valikoivan hitsauksen ja aaltojuottamisen välillä?

Selektiivistä hitsausta ja aaltojuottoa käytetään yleisestiPiirilevyn kokoonpanotiivistys.Jokaisella näistä menetelmistä on kuitenkin omat etunsa ja haittansa.Katsotaanpa valikoivaa hitsausta ja aaltojuottoa – kumpi sopii paremmin SMT-sirun käsittelyyn, kosteuttamiseen ja kokoonpanoon?

Aaltojuotto

Aaltojuotto, joka tunnetaan myös nimellä reflow-juotto, suoritetaan suojakaasuilmakehässä, koska on hyvin tunnettua, että typen käyttö voi vähentää huomattavasti hitsausvirheiden mahdollisuutta.

Aaltojuottoprosessi sisältää:

1. Levitä kerros juoksutetta kokoonpanon puhdistamiseksi ja valmistelemiseksi.Tämä on välttämätöntä, koska kaikki epäpuhtaudet vaikuttavat hitsausprosessiin.

2. Piirilevyn esilämmitys.Se aktivoi virtauksen ja varmistaa, että levy ei altistu lämpöiskulle.

3. Piirilevy kulkee sulan juotteen läpi.Kun piirilevy liikkuu harjan ohjauskiskolla, sähköinen yhteys muodostuu elektroniikkakomponenttien johtimien, piirilevyn nastojen ja juotteen välille.

Aaltojuotto on erittäin edullista massatuotannossa, mutta sillä on myös omat haittapuolensa, jotka sisältävät pääasiassa:

1. juotteen kulutus on erittäin korkea

2. se kuluttaa paljon virtausta

3. Aaltojuotto kuluttaa paljon tehoa

4. Sen typen kulutus on korkea

5. Aaltojuotto on työstettävä uudelleen aaltojuottamisen jälkeen

6. Se vaatii myös aaltojuottoreiän alustan ja hitsauskomponenttien puhdistamisen

7. Sanalla sanoen aaltojuottamisen hinta on erittäin korkea ja käyttökustannusten katsotaan olevan lähes viisinkertaiset valikoivaan hitsaukseen verrattuna.

Valikoiva hitsaus

Selektiivinen hitsaus on eräänlainen aaltojuotto, jolla päivitetään läpireikäkomponenteilla kootut SMT-käsittelylaitteet.Selektiivisellä aaltojuottamalla voidaan tuottaa pienempiä ja kevyempiä tuotteita.

Valikoiva hitsausprosessi sisältää:

Suutteen levitys hitsattaville komponenteille / piirilevyn esilämmitys / juotossuutin tiettyjen komponenttien hitsaukseen.

Selektiivisen hitsauksen edut:

1. Flux levitetään paikallisesti, joten joitain komponentteja ei tarvitse suojata

2. Fluxia ei tarvita

3. Sen avulla voit asettaa eri parametrit kullekin komponentille

4. Ei tarvitse käyttää kalliita aukkoaaltojuottoalustoja

5. Sitä voidaan käyttää piirilevyille, joita ei voi aaltojuottaa

6. Kaiken kaikkiaan sen suora etu asiakkaille on alhaiset kustannukset

Siksi asiakkaiden on arvioitava kattavasti, kuinka valita sopiva PCB-kokoonpanon käsittelymenetelmä tuotteiden ominaisuuksien mukaan.

PCBFuturetarjota kaikki kattavat piirilevyjen kokoonpanopalvelut, mukaan lukien piirilevyjen valmistus, komponenttien hankinta ja piirilevyjen kokoonpano.MeidänAvaimet käteen -periaatteella piirilevypalvelu eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.