Mitä eroa kuumailmajuotteen tasoituksella, upotushopealla ja upotustinalla on PCB-pintakäsittelyprosessissa?

1、Kuumailmajuotteen tasoitus

Hopealevyä kutsutaan tina kuumailmajuotteen tasoituslevyksi.Tinakerroksen ruiskuttaminen kuparipiirin ulkokerroksen päälle johtaa hitsaukseen.Mutta se ei voi tarjota pitkäaikaista kosketusluotettavuutta kuten kulta.Liian pitkään käytettynä se helposti hapettuu ja ruostuu, mikä johtaa huonoon kosketukseen.

Edut:Alhainen hinta, hyvä hitsausteho.

Haitat:Kuumailmajuotoslevyn pinnan tasaisuus on huono, mikä ei sovellu hitsausnastoihin, joissa on pieni rako ja liian pienet komponentit.Peltihelmiä on helppo valmistaaPCB-käsittely, mikä on helppo aiheuttaa oikosulkua pienivälisiin nastakomponentteihin.Kaksipuolisessa SMT-prosessissa käytettäessä tinasulaa on erittäin helppo ruiskuttaa, jolloin syntyy tinahelmiä tai pallomaisia ​​tinapisteitä, mikä johtaa epätasaisempaan pintaan ja vaikuttaa hitsausongelmiin.

2, upotushopea

Upotushopeaprosessi on yksinkertainen ja nopea.Upotushopea on syrjäytysreaktio, joka on lähes submikronin puhdas hopeapinnoite (5-15 μ In, noin 0,1-0,4 μm). Joskus hopean upotusprosessi sisältää myös joitain orgaanisia aineita, pääasiassa hopean korroosion estämiseksi ja ongelman poistamiseksi. Vaikka se altistuisi kuumuudelle, kosteudelle ja saasteille, se voi silti tarjota hyvät sähköominaisuudet ja säilyttää hyvän hitsattavuuden, mutta se menettää kiiltonsa.

Edut:Hopeakyllästetyllä hitsauspinnalla on hyvä hitsattavuus ja samantasoisuus.Samalla siinä ei ole johtavia esteitä, kuten OSP, mutta sen lujuus ei ole yhtä hyvä kuin kulta, kun sitä käytetään kontaktipinnana.

Haitat:Kostealle ympäristölle altistettuna hopea tuottaa elektronien kulkeutumista jännitteen vaikutuksesta.Orgaanisten komponenttien lisääminen hopeaan voi vähentää elektronien kulkeutumisongelmaa.

3, upotuspurkki

Upotustina tarkoittaa juotteen imemistä.Aiemmin PCB oli altis tinaviikseille upotustinaprosessin jälkeen.Tinaviikset ja tinan kulkeutuminen hitsauksen aikana heikentävät luotettavuutta.Tämän jälkeen tinaupotusliuokseen lisätään orgaanisia lisäaineita, jolloin tinakerrosrakenne on rakeinen, mikä voittaa aikaisemmat ongelmat, ja sillä on myös hyvä lämpöstabiilisuus ja hitsattavuus.

Haitat:Tinaupottamisen suurin heikkous on sen lyhyt käyttöikä.Erityisesti korkeassa lämpötilassa ja korkeassa kosteudessa säilytettäessä Cu/Sn-metallien väliset yhdisteet jatkavat kasvuaan, kunnes ne menettävät juotettavuuden.Siksi tinakyllästettyjä levyjä ei voida säilyttää liian pitkään.

Luotamme siihen, että voimme tarjota sinulle parhaan yhdistelmänavaimet käteen -periaatteella piirilevyn kokoonpanopalvelu, laatu, hinta ja toimitusaika Pienen erän tilavuuden piirilevykokoonpanotilauksessa ja Keskimääräisen erän tilavuuden piirilevykokoonpanotilauksessa.

Jos etsit ihanteellista piirilevykokoonpanon valmistajaa, lähetä BOM-tiedostosi ja PCB-tiedostosi osoitteeseensales@pcbfuture.com.Kaikki tiedostosi ovat erittäin luottamuksellisia.Lähetämme sinulle tarkan tarjouksen toimitusajalla 48 tunnissa.