Kun olemme suunnitelleetPCB-levy, meidän on valittava piirilevyn pintakäsittelyprosessi.Yleisimmin käytetyt piirilevyn pintakäsittelyprosessit ovat HASL (pinta tina ruiskutusprosessi), ENIG (immersion gold process), OSP (antioksidanttiprosessi) ja yleisesti käytetty pinta Miten valita käsittelyprosessi?Eri PCB-pintakäsittelyprosesseissa on erilaiset varaukset, ja myös lopputulokset ovat erilaisia.Voit valita todellisen tilanteen mukaan.Haluan kertoa teille kolmen eri pintakäsittelyprosessin eduista ja haitoista: HASL, ENIG ja OSP.
1. HASL (pintatinaruiskutusprosessi)
Tinaruiskutusprosessi on jaettu lyijyruiskutinaan ja lyijyttömään tinaruiskutukseen.Tinaruiskutusprosessi oli 1980-luvun tärkein pintakäsittelyprosessi.Mutta nyt yhä harvemmat piirilevyt valitsevat tinaruiskutusprosessin.Syynä on, että piirilevy on "pieni mutta erinomainen" suuntaan.HASL-prosessi johtaa huonoihin juotospalloihin, kuulakärkikomponentteihin, jotka aiheutuvat hienohitsauksessaPiirilevyn kokoonpanopalvelutTehtaalla korkeamman laadun ja teknologian tavoittelemiseksi valitaan usein ENIG- ja SOP-pintakäsittelyprosessit.
Lyijyllä ruiskutetun tinan edut : halvempi hinta, erinomainen hitsausteho, parempi mekaaninen lujuus ja kiilto kuin lyijyllä ruiskutettu tina.
Lyijyllä ruiskutetun tinan haitat: lyijyllä ruiskutettu tina sisältää lyijyraskasmetalleja, mikä ei ole ympäristöystävällistä tuotannossa eikä läpäise ympäristönsuojeluarviointeja, kuten ROHS.
Lyijyttömän tinaruiskutuksen edut: alhainen hinta, erinomainen hitsausteho ja suhteellisen ympäristöystävällinen, voi läpäistä ROHS- ja muun ympäristönsuojeluarvioinnin.
Lyijyttömän tinasuihkeen haitat: mekaaninen lujuus ja kiilto eivät ole yhtä hyviä kuin lyijytön tinaspray.
HASL:n yhteinen haitta: Koska tinaruiskutetun levyn pinnan tasaisuus on huono, se ei sovellu juotosnastoihin, joissa on ohuita rakoja ja liian pieniä komponentteja.Tinahelmiä syntyy helposti PCBA-käsittelyssä, mikä todennäköisemmin aiheuttaa oikosulkuja komponentteihin, joissa on pieniä rakoja.
2. ENIG（Kullan uppoamisprosessi)
Kulta uppoaminen on edistynyt pintakäsittelyprosessi, jota käytetään pääasiassa piirilevyillä, joilla on toimivia liitäntävaatimuksia ja pitkät varastointiajat pinnalla.
ENIG:n edut: Sitä ei ole helppo hapettaa, sitä voidaan säilyttää pitkään ja sen pinta on tasainen.Se soveltuu hienorakoisten tappien ja komponenttien juottamiseen pienillä juotosliitoksilla.Reflow voidaan toistaa monta kertaa ilman, että sen juotettavuus heikkenee.Voidaan käyttää substraattina COB-langan liittämiseen.
ENIG:n haitat: Korkeat kustannukset, huono hitsauslujuus.Koska käytetään sähkötöntä nikkelipinnoitusprosessia, mustan levyn ongelma on helppo saada.Nikkelikerros hapettuu ajan myötä, ja pitkän aikavälin luotettavuus on ongelma.
3. OSP (antioksidanttiprosessi)
OSP on orgaaninen kalvo, joka muodostuu kemiallisesti paljaan kuparin pinnalle.Tällä kalvolla on hapettumisenesto-, lämmön- ja kosteudenkestävyys, ja sitä käytetään suojaamaan kuparipintaa ruostumiselta (hapettumiselta tai vulkanoitumiselta jne.) normaalissa ympäristössä, mikä vastaa hapettumisenestokäsittelyä.Myöhemmässä korkean lämpötilan juottamisessa suojakalvon on kuitenkin poistettava helposti juoksutteen vaikutuksesta ja paljastunut puhdas kuparipinta voidaan välittömästi yhdistää sulan juotteen kanssa kiinteän juotosliitoksen muodostamiseksi erittäin lyhyessä ajassa.Tällä hetkellä OSP-pintakäsittelyprosessia käyttävien piirilevyjen osuus on kasvanut merkittävästi, koska tämä prosessi sopii matalan teknologian piirilevyille ja korkean teknologian piirilevyille.Jos pintaliitoksen toiminnallista vaatimusta tai varastointiajan rajoitusta ei ole, OSP-prosessi on ihanteellinen pintakäsittelyprosessi.
OSP:n edut:Siinä on kaikki paljaan kuparin hitsauksen edut.Vanhentunut levy (kolme kuukautta) voidaan myös pinnoittaa uudelleen, mutta se on yleensä rajoitettu yhteen kertaan.
OSP:n haitat:OSP on herkkä hapolle ja kosteudelle.Kun sitä käytetään toissijaiseen uudelleenvirtausjuottoon, se on suoritettava tietyn ajan kuluessa.Yleensä toisen reflow-juottamisen vaikutus on huono.Jos varastointiaika ylittää kolme kuukautta, se on pinnoitettava uudelleen.Käytä 24 tunnin sisällä pakkauksen avaamisesta.OSP on eristävä kerros, joten testipiste on painettava juotospastalla, jotta alkuperäinen OSP-kerros voidaan koskettaa tappikohtaan sähkötestausta varten.Kokoonpanoprosessi vaatii suuria muutoksia, raakakuparipintojen tutkiminen on haitallista ICT:lle, ylikärkiset ICT-anturit voivat vahingoittaa piirilevyä, vaatia manuaalisia varotoimia, rajoittaa ICT-testausta ja heikentää testin toistettavuutta.
Yllä on analyysi HASL-, ENIG- ja OSP-piirilevyjen pintakäsittelyprosessista.Voit valita käytettävän pintakäsittelyprosessin piirilevyn todellisen käytön mukaan.
Jos sinulla on kysyttävää, käy osoitteessawww.PCBFuture.comtietää enemmän.
Postitusaika: 31.1.2022